（本网讯）由贤集网获悉，近日，北京大学物理学院刘开辉教授与上海科技大学王竹君教授等合作者研究揭示了铜上双层石墨烯的双面各异掺杂机制，解决了原子级石墨烯防腐技术易受界面扩散和电化学腐蚀侵害的难题，成功实现了对铜箔的超高效防腐。

      铜因为具有高导电性，在现代半导体工业中具有广泛应用，但是易腐蚀的缺点限制了其应用。石墨烯在单原子层厚度上具备优异的防渗透能力和极高的化学稳定性，是制备防腐蚀涂层的理想材料。然而，石墨烯-金属体系通常具有弱的界面耦合作用和强的表面电化学活性。研究表明，在长时间、高湿度的环境下，石墨烯甚至会加速铜的腐蚀。

      该技术团队利用双层石墨烯覆盖增强铜的防腐性能。数据表明，该技术可在室温下保护铜箔达5年以上、80℃水中浸泡保护铜箔达100分钟以上、200℃下保护铜箔达1000小时以上，达到了工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》中要求的1000倍，有望拓展铜在高温、高湿等极端环境下的应用前景。